Záběr využitelnosti tohoto pokročilého výrobního procesu se samozřejmě netýká pouze čipových sad pro smartphony a tablety. Svůj zájem o využití výrobních kapacit TSMC už projevil třeba počítačový gigant AMD, konkrétně pro grafickou jednotku Vega. Prototypy čipů by americká firma měla od TSMC obdržet během nadcházejících měsíců.
Pro sektor smartphonů jsou však zajímavější informace o pokračující spolupráci TSMC s Huaweiem. Chystaný SoC HiSilicon Kirin 980, který se poprvé objeví u chystaných nástupců řady Mate 10/10 Pro, tak bude vznikat právě pod taktovkou TSMC. Modelová řada Mate 10 byla představena loni v říjnu a lze očekávat, že se Huawei bude držet ročního cyklu a zkraje podzimu tak můžeme očekávat nové firemní top modely.
Spekuluje se o tom, že po zakázce od čínského giganta pokukuje Samsung, který novinky o přípravách 7nm výrobní techniky zveřejnil už dříve, je ale téměř jisté, že TSMC zůstane i nadále dvorním výrobcem čipů Kirin.
Bude Kirin 980 letošním trhačem benchmarků?
Zatímco dosud platilo, že v syntetických testech vykazovaly čipy Kirin obdobné výsledky ako procesory Exynos a Snapdragon téže generace, Kirin 980 zřejmě tento výkonový soulad zboří.
Napovídají tomu už dříve uniklé výsledky proslulého testu AnTuTu, kde tímto čipem vybavený Huawei Mate 20 nechal veškerou konkurenci daleko za sebou. Dosáhl totiž bodového zisku téměř 357 tisíc, což je více než 90tisícový náskok před Samsungem Galaxy S9+ se Snapdragonem 845.
Loňský Mate 10, který byl jako první osazen čipem Kirin 970, pak dosáhl přibližně na 215 tisíc bodů, aktuální top model P20 Pro zůstal těsně pod hranicí 210 tisíc. Mezigeneračně tak nový Kirin vykazuje 70procentní zlepšení.
Jsou-li výsledky prototypu Mate 20 autentické, bude Kirin 980 s přehledem nejrychlejším čipem pro smartphony s Androidem. Alespoň tedy do příchodu Snapdragon 855 a příští generace Soc Exynos.
Detaily ohledně chystaného čipu však prozatím nejsou známy, mluví se o použití architektury Cortex-A75 a nové generaci grafické jednotky. Sada bude také osazena zcela novým procesorem Cambricon 1M s umělou neuronovou sítí, který rozšíří její schopnosti v oblasti umělé inteligence. Tento procesor pro Cambricon vyrobí opět TSMC. Připomeňme, že AI čip Cambricon je použitý už v současné nejvyšší specifikaci čipů HiSilicon Kirin 970.
Smartphony, tablety, automobily i těžba kryptoměny
Další důležitou zakázkou pro TSMC bude poptávka ze strany gigantu Bitmain, který se zabývá těžbou kryptoměny, což vyžaduje extrémně výkonné počítače. V letošním roce se chystá využít 12nm linky TSMC, aktuálně pro Bitmain běží výroba 16 a 28nm výrobními procesy. Později by společnost ráda využila i nových 7nm FinFET linek, což se bude odvíjet od volných výrobních kapacit.
Kromě čipů pro smartphony a tablety a komponent pro stolní počítače očekává TSMC také zakázky z automobilového průmyslu, ve kterém hrají výkonné infotainmentové systémy stále důležitější úlohu a rovněž se neobejdou bez moderního hardwaru.
