Společnost AMD na začátku tohoto roku představila nové procesory řady Ryzen 6000, které využívají architekturu ZEN 3+. Zatímco v lednu dostaly přednost modely pro mobilní přístroje a na desktopy si budeme muset ještě nějakou dobu počkat, platformu ZEN 4 firma odprezentovala na čipech pro stolní počítače.
Pokud bychom měli novinku shrnout podle parametrů, jsou nové Ryzeny 7000 opravdovou generační výměnou, která přichází s pokročilejší technologií výroby. Svědčí o tom i příchod nové patice, která procesor propojí se základní deskou a podpora rozhraní PCIe 5.0 a DDR 5. Konkurenční Intel přitom tyto technologie podporuje od uvedení 12. generace svých čipů Core s jádrem Alder Lake.
Firma AMD zatím neodhalila podrobné specifikace procesoru, ale potvrdila, že novinka bude vyráběna vysoce pokročilou 5nm technologií (předchozí generace využívala pro čiplety 6nm výrobní proces) a že bude obsahovat dvojnásobek vyrovnávací paměti L2 pro každé z 16 jader, což znamená 1 MB na jedno.
Oficiálně se také zvedá takt každého jádra přes 5 GHz. Firma ukázala v běhu 16jádrový čip, který této frekvence dosahoval během práce na všech jádrech. Stejný maximální takt nově nabízí také Intel v rámci nedávno představené novinky Core i9-12900KS.
U nového procesoru se také zlepšuje technologie výroby I/O čipu, který je jeho součástí. Jeho výroba přechází z 12nm technologie na 6nm. Právě na něm jsou řadiče pro PCIe 5.0 a DDR5 a také nová verze integrované grafiky na architektuře RDNA 2.
Samotná patice AM5 je schopna podporovat procesory s udávanou spotřebou 170 Wattů TDP, což je o od 30 W více, než u současné AM4. Při uvedení bude AM5 součástí základních desek s čipsety X670 Extreme, X670 a B650. Nejvyšší sada nabídne dvě fyzická připojení PCIe 5.0 ×16 a alespoň jeden slot M.2 s podporou PCIe 5.0. Méně vybavená X670 přijde o jeden PCIe 5.0 ×16. Konečně B650 bude mít pro grafický akcelerátor jen PCIe 4.0.