Složité systémy vnitřního chlazení komponent smartphonu patří mezi hlavní údaje, které výrobci u svých novinek zmiňují. Tedy ne u všech mobilů, především u těch, kde je výkonný procesor. Což jsou dnes nejenom top modely za desítky tisíc korun, ale i přístroje střední třídy za necelých deset tisíc.
 |
Běžný zákazník se nad tím může pozastavit, proč by ho mělo zajímat, jak je telefon uvnitř chlazený. Maximálně bude překvapený, že v telefonu vůbec nějaké chlazení je. A má v podstatě pravdu, při běžném použití se telefon ani s výkonnými procesory nijak zásadně nezahřívá, respektive uživatel si toho většinou nevšimne. Respektive lze to nasimulovat, stačí nainstalovat nějaký test výkonu telefonu (například AnTuTu), to běží telefon na plný výkon a obvykle se začne zahřívat. Ale takový test je specifická záležitost.
Jiná situace v běžném životě však nastane, pokud se na takovém telefonu hrají například hry. Procesor běží na plný výkon a lidově řečeno topí. Stejně jako počítač. Pak přichází ke slovu chlazení. Výrobci používají mnoho systémů od pasivních přes chlazení tekutinou až po aktivní prvky. Což je případ nového herního smartphonu Redmagic patřícího pod Nubii (vazby na ZTE).
Telefon s větráčkem
Redmagic 7 má dokonce vestavěný větráček, který je po vzoru herních počítačů i podsvícený a hraje všemi barvami. Ale to je extrém, spíš rarita a v kontextu cílové skupiny zákazníků to dává smysl i jako atraktivní designová perlička. Naopak běžný zákazník by si něco takového koupil jen stěží.
Může se zdát, že to, že výrobci dávají chladicím systémům v mobilech takovou důležitost, je spíš marketingový tah než nutnost. Jenže zřejmě není. Na veletrhu MWC v Barceloně nám mezi řečí a mimo záznam několik vysoce postavených manažerů několika značek řeklo, že chlazení je velký problém. Několikrát se musel výrazně měnit design některých přístrojů, protože s původním návrhem by to byla spíš kapesní kamínka než funkční přístroj. Případně dochází k softwarovým úpravám, které, mimo jiné, výkon upraví. A jsou případy, kdy se problémy řeší až po stížnostech zákazníků.
Týká se to především přístrojů s top procesory na trhu. Jsou to čipy řady 888 nebo 8 gen 1 od Qualcommu, Exynosy 1080 a 2200 od Samsungu, případně vrcholné čipy od Mediateku řady Dimensity. Tyto čipy využívají nejmodernější výrobní procesy, které mají snížit spotřebu a zvýšit výkon. Tedy v principu by měly být proti přehřívání víc rezistentní. Ale na druhou stranu jejich výkon je mnohdy extrémní, což naopak přehřívání nahrává.
Problém bývá v designu telefonu
Ovšem pozor, problém může a nemusí být v samotném návrhu procesoru. Hodně záleží na designu samotného telefonu. Trend je dělat přístroje co nejtenčí, takže součástky jsou těsně na sobě a nevhodné umístění procesoru a dalších komponent může způsobit značné problémy. Ještě komplikovanější je chlazení u stále populárnějších skládacích telefonů. Jejich jednotlivé části (poloviny) jsou ještě tenčí a chlazení musí být často řešeno odlišně než u běžných přístrojů.
Dobré chlazení je tak opravdu důležité a výrobci jsou na svá řešení hrdí. Běžný zákazník se může divit, proč by ho to mělo zajímat, ale v praxi takový systém využije, i když o něm ani neví. Na druhou stranu, nechlubí se všichni výrobci, důraz na chladicí systémy dávají především čínské značky, které u mnoha modelů sázejí na co nejvyšší výkon. Naopak Samsung nebo Apple to obvykle veřejně neřeší, přestože nějaké chladicí prvky jsou samozřejmě i v jejich telefonech.
