Éra 5G je za dveřmi a mezi výrobci čipových sad běží pomyslný závod o to, kdo představí čipset s integrovaným modemem s podporou nového telekomunikačního standardu.
Je sice pravdou, že třeba Qualcomm takový modem už má několik let: jmenuje se Snapdragon X50 a představen byl už v závěru roku 2016. Jenže ani loni představený Snapdragon 855 jej v základu neobsahuje a pokud má jím vybavený smartphone se sítěmi 5G komunikovat, musí být modem k čipsetu připojen dodatečně. A stejné je to v případě řešení od Samsungu, i Exynos 9820 může mít 5G modem pouze dedikovaný a nikoli vestavěný.
Snapdragonem X50 však vývoj Qualcommu v oblasti 5G samozřejmě neskončil a firma letos v únoru představila jeho nástupce s označením X55, který už nepochybně bude součástí jejich příští vrcholové čipové sady.
Nečekané. Outsider předběhl premianta. Alespoň na papíře
Jenže výstava spotřební elektroniky Computex naznačuje, že onen závod očekávaný vítěz jménem Qualcomm možná nakonec nevyhraje a klání bude mít překvapivého vítěze. A to společnost MediaTek, která v Tchaj-peji čipset s vestavěným 5G modemem představila. Zajímavé je, že zatímco jméno modemu známe, je to Helio M70, označení celé čipové sady známo není. To také naznačuje, že nejde o ostré představení, ale spíše jakousi předpremiéru.
A neznámé jméno celku není jedinou zvláštností novinky. Čipset je také vůbec prvním známým, který bude obsahovat procesor s vylepšenou architekturou Cortex-A77 a grafickou jednotku Mali-G77 se zcela novým designem. Obě novinky totiž jejich tvůrce, britská společnost ARM Holdings, kterou v roce 2016 za 31 miliard dolarů koupila japonská skupina SoftBank, představila teprve před několika dny (více viz Toto jsou čipová architektura a mobilní grafická karta budoucnosti).
Tato informace však spolu s absencí podrobnějších specifikací jasně signalizuje, že nás od uvedení nového mediateku dělí ještě několik měsíců. A přestože tak čipset s 5G modemem firma prezentuje jako první, komerčně dostupné nakonec může být řešení od některého z rivalů. A kromě zmíněného Qualcommu nebo Samsungu v úvahu připadá i Huawei, který je však v posledních týdnech sužován sankcemi ze strany USA. Kauza je nicméně velmi živá, a přestože poslední události vyznívají pro čínského giganta až likvidačně, za několik týdnů nebo měsíců může být vše úplně jinak.
Modem i celý čipset vyrobí TSMC
Ale zpět k novince od MediaTeku. Modem Helio M70 bude vyráběn ve slévárnách společnosti TSMC pokročilým 7nm procesem, což není překvapivé. M70 je multimódový modem, který podporuje standard 5G SA (stand alone) i NSA (non-stand alone) a kromě toho samozřejmě i starší standardy 2G, 3G a 4G. Důležité je, že na rozdíl od modemu Snapdragon X50 podporujícího i takzvané milimetrové vlny, kterých využívá telekomunikační infrastruktura amerických operátorů AT&T a Verizon, Helio M70 tato pásma vlnových délek podporovat nebude.
O společnosti MediaTek Firma byla založena roku 1997 pod názvem United Microelectronics Coroporation na Tchaj-wanu a produkuje bezdrátové a optické komponenty mobilních technologií. V roce 2001 byla přejmenována na dnešní MediaTek. Společnost tak není v oblasti mobilních procesorů žádným nováčkem, ale zároveň ji v žádném případě nelze označit za hráče určujícího tempo segmentu a firmu udávající trendy. Naposled totiž čipset, který se chtěl měřit s tehdejší špičkou, představila v roce 2017. Helio X30 nicméně nakonec žádný velký úspěch neznamenal, vybaveny jím totiž nakonec byly pouhé dva smartphony v podobě dvojice Meizu Pro 7 a Pro 7 Plus. Následně se firma zaměřila na procesory pro střední třídu (P60 a P70), které hojně využívají čínské značky z konglomerátu BBK Electronics, tedy Oppo, Vivo a nově také Realme (více v článku Nová čínská značka by mohla nahradit Honor. V Česku si počkáme). Nově představený SoC (System on Chip) by však značku mohl dostat na výsluní. |
Příchod 5G bude znamenat především mnohonásobně rychlejší konektivitu. Helio M70 udává možné stahování dat tempem 4,7 Gb/s, opačným směrem mají data proudit přibližně poloviční rychlostí (2,5 Gb/s).
Žádná ze současných provozovaných 5G sítí ovšem takové rychlosti nenabízí, zpočátku tedy půjde spíše o teoretické hodnoty a v reálu dosažitelná čísla budou nižší. V každém případě bude M70 jedním z prvních modemů, který díky své konstrukci dokáže spojit dvě 5G frekvence pro dosažení co možná nejvyšší rychlosti.
AI jednotka s nejvyšším výkonem
MediaTek se chlubí také novou generací jednotky strojového učení. Podpora APU 3.0 přinese pokročilé úkony umělé inteligence a zodpovědná AI jednotka má představovat to vůbec nejvýkonnější svého druhu. Konkrétní detaily zatím nejsou známy, a tak si musíme vystačit s uvedenými tvrzeními.
S použitím jednotky Mali-G77 kromě vysokého grafického výkonu souvisí i značně vyšší schopnosti použitých fotoaparátů. Ty budou schopny videa v rozlišení 4K pořizovat v kvalitě 60 snímků za sekundu a fotočipy budou moci mít rozlišení až 80 megapixelů.
Miliardové investice
MediaTek do vývoje spojeného s novým telekomunikační standardem v posledních letech investovala přibližně 1,5 miliardy dolarů, tedy v přepočtu více než 34 miliard korun. Uzavřela strategická partnerství s operátory, výrobci smartphonů (Oppo, Vivo), i producenty jednotlivých komponent (Skyworks, Qorvo) a tito partneři očekávají, že MediaTek dostojí svým slibům a čipovou sadu s přímou podporou 5G sítí skutečně uvede v naplánovaném termínu.
Helio M70 svými podporovanými kmitočty míří do Asie, Severní Ameriky i Evropy a očekává se, že první telefony s novou čipovou sadou MediaTek prozatím neznámého označení budou představeny už v září tohoto roku. Na trh se nicméně dostanou zřejmě až začátkem roku následujícího.
