Firma Intel uzavřela spojenectví s AMD, které vyústilo v technologii, která umožní výrazně ztenčit notebooky a minipočítače, které jsou vybaveny výkonnou oddělenou (dedikovanou) grafickou kartou.
Podle Intelu má nyní průměrný notebook s dedikovanou grafickou kartou výšku asi 26 mm, zatímco podobné přístroje s integrovanou „grafikou“ mají o zhruba 10 mm nižší profil. Novinka má tento rozdíl výrazně snížit.
„Novinka umožňuje také přidávat nové funkce, vytvářet nové rozvržení desek, zkoumat nová řešení chlazení nebo prodloužit životnost baterie,“ tvrdí Intel ve své zprávě.
New #Intel Core Processor Combines High-Performance CPU with Custom Discrete Graphics from AMD to Enable Sleeker Devices https://t.co/vdNjLKKUOH
Nový komunikační můstek a sdílené napájení
Za vším stojí technologie označovaná jako Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) v kombinaci s novým způsobem sdílení napájení. V konečném důsledku to přináší úzké spojení procesoru řady Intel Core, paměť High Bandwidth Memory druhé generace (HBM2) a speciálně připraveného externího grafického čipu od Radeon Technologies Group společnosti AMD. To vše v jediném balíčku.
Uživatelé se tak mohou těšit na notebooky, které i při tenkém profilu zvládnou pracovat s graficky náročnými programy, jako jsou například počítačové hry s výpočetně náročným grafickým prostředím.
S Nvidií se tak nepočítá. Zda to tak zůstane, nebo se v budoucnu budou moci přidat i jiní výrobci, není zatím známo. Stejně tak se zatím neví, kdy přesně by se měly notebooky s touto technologií objevit na trhu. První vzorky této novinky by přitom měli výrobci notebooků dostat v prvním čtvrtletí příštího roku.
Aktualizováno: Doplnili jsme informaci o dostupnosti novinky pro výrobce.
