Další dva procesory na trhu: VIA Esther a Transmeta Mini-Crusoe

  • 161
S novými úspornými procesory se doslova roztrhl pytel. IBM začíná vyrábět pro koncern VIA nový 2GHz procesor Esther s nízkým odběrem a průlomovou produkční technikou Silicon on Insulator. Transmeta předvádí mikrominiaturní procesory Crusoe TM5700 a TM5900, s rozměry jen 21 x 21 milimetrů do úplně nejmenších notebooků. Mají šanci nové procesory ohrozit postavení Intelu či alespoň AMD?

Nejmenší a zřejmě nejúspornější procesory na současném trhu

Transmeta předvedla miniprocesory na bázi starší architektury Crusoe. Oproti architektonicky vylepšenému procesoru Efficeon TM8000 sice nenabídne výkon na úrovni procesoru Pentium M či Celeron M, alespoň na úroveň procesoru Pentium III na cca 500 až 600 MHz. Pro typické použití však zcela jistě nebude špičkový výkon rozhodující, namísto toho zde bude záležet na maximální úspoře místa.

Dokonce i oproti velmi malému procesoru Efficeon se zastavěnou plochou 29 x 29 milimetrů tyto úsporné verze zabírají jen 21 x 21 milimetrů, výsledkem je úspora takřka 50 procent prostoru oproti srovnatelně výkonnému předchůdci TM5800.

Nadále jsou tyto procesory věrné architektuře používající 128 bitových velmi dlouhých instrukčních slov (WLIV) a jsou schopny zpracovat až čtyři instrukce najednou. Aby si rozuměly s instrukcemi x86 běžných systémů, používají softwarový překladač, jenž zvládá v reálném čase převod x86 instrukcí na instrukce VLIW. Obsahují integrovaný 64bitový paměťový řadič DDR, jednotku výpočtů v plovoucí řadové čárce a 32bitový řadič PCI sběrnice.

Tyto čipy běží na frekvenci až 1 GHz a spoléhají se na integrovanou vyrovnávací paměť druhé úrovně o velikosti 512 KB v případě vyššího modelu TM5900 a na polovičních 256 KB u procesoru TM5700. První vzorky jsou již u výrobců notebooků, masová výroba nabíhá právě v těchto dnech. Pro vývojáře je k dispozici kompletní mini-ITX deska s procesorem TM5900 jako optimální referenční platforma.

VIA se probudila do další generace procesorů

Pro rychlejší vývoj procesorů a základních desek pro ně určených sloučila firma VIA tyto dva obory dohromady. Do budoucna tak mají být procesory VIA a pro ně určené základní desky vyvíjeny v nové divizi VIA Embedded Platform Division. VIA si od tohoto kroku slibuje především rychlejší odezvu na požadavky trhu, kratší doby vývoje a optimálnější přizpůsobení produktů sobě navzájem.

Primárním produktem mají být nové Eden-N procesory v úsporném obalu NanoBGA, podporované též novou sadou VIA "CN400 Digital Media" s integrovaným grafickým jádrem Unichrome Pro s akceleraci nejen MPEG2, ale i nového MPEG4 videa. Jak z názvu vyplývá, tato sada podporuje též nejrychlejší současné standardizované paměti DDR400.

Po uvedení velmi úspěšného formátu základní desky Mini-ITX (s rozměry 17 x 17 cm), jenž našel odezvu především jako optimální platforma pro "PC do obývacího pokoje" a jako základ multimediálních zábavních zařízení, VIA se chystá rozšířit nabídku o formát Nano-ITX, jenž má obsadit plochu ještě menší: jen cca 12 x 12 centimetrů.

Esther procesory v polovině roku 2004

VIA aspiruje ještě výše, troufá si na vícegigahertzové procesory vyráběné se strukturami v 90 nanometrovém procesu. Zatím podobnou technologii snaží ovládnout Intel a AMD, s nepříliš povzbuzujícími výsledky. Nové Pentium M "Dothan" spoléhá právě na 90 nanometrů a zatím na trhu není. Tuto technologii VIA nemůže dodat z vlastních zdrojů a spolehla se na expertízu IBM.

Díky smlouvě o výrobě procesorů v jejich produkčních zařízeních tak VIA má dostat přístup jak k 90 nanometrové struktuře, tak i k technologii Silicon on Insulator. Silicon on Insulator má minimalizovat rušení na čipu a umožnit ještě nižší příkon při velmi vysoké integraci. Příjemným "vedlejším" efektem má být zrychlení reakce čipu o 20 až 30 procent díky nižším ztrátám síly signálu.

VIA si tak pro novou nástupnickou architekturu C5I pojistila skutečně špičkovou výrobní základnu a jedny z nejlepších expertů v branži. Zbývá už jen doufat, že samotná architektura a design procesoru budou stejně efektivní a rychlé jako hardwarové provedení. Po nepříliš výkonném procesoru C3, který nabízel podprůměrný výkon při nízkém odběru má tak přijít na trh v druhé polovině tohoto roku procesor s taktem přes 2 GHz, jehož tepelný výkon se má udržet na příjemné úrovni procesorů VIA C3.

Že by konečně ideální procesory s pasivním chlazením?

Jak se zdá, Intel ani AMD se nemusí bát o svůj hlavní trh běžných procesorů. Ovšem zcela jistě jim tyto procesory uberou zákazníky právě ve specializovaných oblastech integrovaných řešení minipočítačů a pak v oblasti tichých PC, notebooků a především zábavní elektroniky, kde asi nikdo z uživatelů není ochoten akceptovat digitální rekordér videa s hlukem stolního PC...