Mobilní hala pro opravy letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Základna 234. technické letky oprav letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Olejová vana pod vrtulníkem Mi-171š
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Vrtulník Mi-171š v opravárenské hale
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Vrtulník Mi-171š v opravárenské hale
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Kokpit vrtulníku Mi-171š
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Vnitřek vrtulníku Mi-171š
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Pohled do motorové části vrtulníku Mi-171š
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Rampa pro přístup k horní části vrtulníku
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Držák na sundané listy rotoru
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Schema haly pro opravu letecké techniky
234. TLOLT mjr.ing. Josef Žižka
Otevřená hala pro opravu letecké techniky
234. TLOLT mjr.ing. Josef Žižka
Konstrukce haly pro opravu letecké techniky
234. TLOLT mjr.ing. Josef Žižka
Kontejner s dílnou v hale pro opravu letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Kontejner s dílnou v hale pro opravu letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Kontejner se skladem a zkušebnou v hale pro opravu letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Topení před halou pro opravu letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Vnější část klimatizace s filtrací v samotných kontejnerech v hale pro opravu letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Klimatizace s filtrcí v samotných kontejnerech v hale pro opravu letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Kontejner s generátorem v hale pro opravu letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Elektrorozvod v hale pro opravu letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Kola pro převoz kontejnerů v hale uvezou až 11tunový náklad
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Kontejner pro převoz mobilní haly pro opravy letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Konstrukce mobilní haly pro opravy letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz
Zatížení plachty u mobilní haly pro opravy letecké techniky
Autor: Roman Všetečka, Technet.cz