Umělá inteligence letos z veletrhu CES 2026 trochu vytlačovala jiná témata a někdy se zdálo, že společnosti zapomněly, že CES je zkratka z Consumer Electronic Show a má jít tedy o elektroniku pro spotřebitele. Mnozí proto hleděli s údivem na pódium během úvodních konferencí společností AMD a Nvidia, kde Lisa Su (šéfka AMD) a Jensen Huang (ředitel Nvidie) podrobně představovali procesory a grafické čipy pro datacentra a podrobně se věnovali i svým hotovým serverovým rackům určeným pro AI výpočty.
A byly to pořádné racky, protože oba – AMD Helios i Nvidia Vera Rubin NVL72 – využívají širší 21" standard pro serverové racky, který přímo pro AI systémy navrhly společnosti Meta a Open Compute Project a jsou koncipované na vysoké elektrické příkony komponent a tedy veliké množství ztrátového tepla. Mimochodem, Nvidia u svého racku udává příkon až 600 kW. Není divu, že se počítá i u serverů s netradičním kapalinovým chlazením.
Pokud by ještě někdo přemýšlel, kam mizí všechny vysokorychlostní paměťové čipy, tak jeden NVL72 obsahuje 20,7 TB (tedy 2 700 GB) videopaměti – tedy tolik, co zhruba 640 high-endových grafických karet pro hráče – a celkem 75 TB (tedy 75 000 GB) vysokorychlostní paměti.
Čím vším se nové systémy snaží maximalizovat výkon v AI úlohách, zrychlit komunikaci procesorů s paměťmi a systémů s okolním světem, to běžného spotřebitele zajímat nebude. Co ho naopak zajímat může, je, k čemu budou firmy tyto (a jim podobné) systémy používat.
Třeba pro dokonalejší systémy autonomního řízení vozidel.




















