Nová generace ultrabooků si již bude muset umět poradit s Windows 8

Nová generace ultrabooků si již bude muset umět poradit s Windows 8 | foto: Lenovo

Intel ukazuje, co bude chtít od třetí generace ultrabooků

  • 5
Zlevnění i zkvalitnění, to jsou hlavní témata, kterými se zabývala na konci července ultrabooková konference. Intel ji svolal na Tchaj-wan, kde s partnery probral další vývoj těchto tenkých počítačů.

Akce s honosným názvem Ultrabook Ecosystem Symposium se stala platformou, kde Intel ukázal různá řešení pro zlepšení poměru ceny a výkonu ultrabooků a představy o nové generaci.

Intel se tak snaží prolomit nedůvěru firem jako Hewlett-Packard (HP), Dell, Lenovo, ASUS, Toshiba nebo Samsung Electronics, které vidí, že nové utrabooky založené na platformě Ivy Bridge, se neprodávají tak dobře, jako MacBook Air.

Na prodej notebooků a ultrabooků mají nyní navíc negativní vliv i tablety, které jim stále ukrajují z podílů na trhu. Chtějí tedy po Intelu, aby urychlil vývoj nové generace ultrabooků.

Nové technologie pro třetí generaci

Intel se samozřejmě jako řada dalších výrobců hardware chce opřít o nová Windows 8 a s nimi spojené nové technologie, které jsou stále dostupnější. Není se tak co divit, že byl kladen důraz na dotykové ovládání a vysoké rozlišení. Na sympoziu se objevily třeba rychlé IGZO panely s větší hustotou pixelů, vyvinuté firmou Shrap, nebo systém PenTile od Samsungu, který ke klasickému RGB schématu přináší jeden subpixel navíc.

Samozřejmě nemohly chybět informace o připravované řadě procesorů s jádrem Haswell. To jsou 3D transistory vyráběné 22 nanometrovým procesem, které mají být velice úsporné. Vedle toho má mít celý systém kolem Haswellu rychlejší odezvu, zvýšené zabezpečení a podporu dotykových displejů a displejů s vysokým rozlišením. A samozřejmě s podporou Windows 8, včetně různých senzorů, které může nový OS využít.

Zaměření Intelu na budoucnost má dokázat například i přizvání společnosti InvenSense, která na konferenci vysvětlovala detaily nové generace svého systému pro pohybové ovládání.

Stranou nemohly zůstat ani takové drobnosti, jako dotykové podložky a klávesnice, o nichž mluvily firmy jako IMEC. A dostalo se i na nové technologie výroby šasi. Firma Inhontech se pochlubila plasty, vyztuženými skelnými nebo uhlíkovými vlákny. 

Nové technologie akumulátorů, založené na lithium-keramické technologii (FLCB) zase představovala firma Prologium. Díky jednodušší technologii výroby mají přinést levnější produkty.

Nové technologie by se v některých případech mohly stát i prostředkem, jak se dostat na nižší finální cenu ultrabooků. Zatím se to řeší méně kvalitní výbavou.