Vzpomínáte si ještě na koncepty Intelu jako Netbook, Ultrabook nebo Evo? Firma nyní na tuto řadu koncepcí, která slouží jako referenční pro výrobce koncových zařízení nyní navazuje dalším projektem. Ten nese označení Firefly a má přinést tenké a především levné laptopy postavené na čipech Intel Core 3 řady WildCat Lake. Právě oblasti levných notebooků systémy s Windows zaostávaly a nabízely poměrně zastaralou techniku.
Tento projekt přichází v době, kdy v důsledku nadměrné poptávky po čipech pro AI není dostatek výrobních kapacit pro produkci pamětí a SSD disků. I proto výrobci hledají cesty, jak výrobu počítačů zlevnit a přitom z nich neudělat nevýkonné stroje, které by zvládly v podstatě jen brouzdání po internetu a psaní textů, jak se to pře mnoha lety stalo s netbooky postavenými na čipech Intel Atom.
Určitou cestu ukázal Apple se svým MacBookem Neo. Využil čip z mobilního telefonu a nabídl levnější výbavu s menším množstvím paměti, než má u svých současných Airů, a mohl tak nasadit na své poměry nízkou cenu. Operační systém MacOS si s 8 GB RAM patrně poradí lépe než Windows, byť i Microsoft slibuje zlepšení.
MacBook Neo jde na dračku. Mají levné notebooky s Windows ještě smysl? |
Nové čipy WildCat Lake jsou vybaveny dvěma výkonnějšími jádry a čtyřmi úspornějšími jádry. V dnešní době se neobejdou bez jednotky NPU pro strojové učení a integrovaného grafického čipu až se dvěma jádry Xe3. Ten by si měl poradit s nouzovým hraním her v rozlišení 720p. Náklady společnost šetří také tím, že nabízí levnější šestivrstvou základní desku. Intel se patrně nemohl vyhnout podpoře DDR 5 pamětí, které jsou dražší než DDR 4, které jsou ovšem již prostě zastaralé. Intel však sází na to, že budou využity paměti původně určené pro smartphony.
Úsporu nákladů u notebooků projektu Firefly má přinést i chladicí systém s tenkým měděným odvodem tepla (heatpump).
I přes důraz na úsporu nabízí systém poměrně slušnou konektivitu, když podporuje až dva Thunderbolt 4 sloty, dalších až deset USB Wi-Fi 7, Bluetooth 6.
Ale pojďme k samotnému konceptu Firefly. Výrobcům ukazuje, podobně jako v minulosti, referenční design, včetně displeje a kovového šasi s tloušťkou 12,9 mm.
Intel kvůli další úspoře podle portálu Notebookcheck spolupracuje s továrnami na chytré telefony v Číně na vývoji referenčních notebooků. Mělo by to usnadnit výrobcům přenosných počítačů montáž komponent a dává jim to možnost využít velmi vyspělý dodavatelský řetězec smartphonů, který by měl být schopen tyto komponenty vyrábět relativně levně a včas je dodávat příslušným výrobcům notebooků. Zároveň by to mělo umožnit nové notebooky s Wildcat Lake dodat na trh rychle a levně.
