S kódovým označením "Santa Rosa" uvádí Intel kompletní renovaci čipů v sadě Centrino. Příští srdce této sady bude čipová sada "Crestline" alias budoucí čip GM965 s integrovanou grafikou, ale současně podporujíc i externí grafické čipy přes sběrnici PCI Express. Jako jižní můstek pro komunikaci s ostatními periferiemi zde bude použit čip ICH8M, který však nepřinese žádná vylepšení.
Samotný procesor - jádro Merom alias Core 2 Duo - dozná jen minimálních změn, ta hlavní bude zvýšení taktu externí sběrnice FSB (Front Side Bus) ze současných 533 na 800 MHz (na které jsme zvyklí ze stolních PC). Aby však spotřeba proudu nestoupla na úroveň stolních PC - tedy alespoň ne v době nižší potřeby plného výkonu - má být možné kompletně vypnout celou externí komunikační sběrnici mezi procesorem a čipovou sadou. Podstatně víc je tak provázána čipová sada a vyrovnávací paměť procesoru - podle toho, zda jsou data ve vyrovnávací paměti procesoru, může čipová sada autonomně vypínat či zpomalovat sběrnici a snižovat tak výrazně spotřebu. Protože u nových procesorů může být velikost vyrovnávací paměti až 4 megabajty, může podobný mechanismus uspořit výrazné množství energie.
Zcela novým skokem do oblasti naprosto netušené je "Robson". To je paměťový modul složený z pamětí typu NAND, který má v zásadě stejnou úlohu jako vyrovnávací paměť procesoru - ukládá data pro zrychlený přístup, tentokráte však ne mezi pamětí a procesorem, ale mezi pevným diskem. Má mít kapacitu 256 MB a díky své inteligenci zrychlit například start počítače až dvojnásobně. Jakou inteligenci může vykazovat relativně jednoduchá vyrovnávací paměť Flash? Robson není jen paměť, ale i vyvinutá logika - registruje a rozeznává vzory, podle kterých jsou data načítána například při startu počítače nebo při častých úlohách, a podle toho optimalizuje ukládání často načítaných či zapisovaných dat ve své paměti. Tuto technologii však podporují pouze nová Windows Vista, starší a jiné operační systémy zde zatím nemají nativní podporu pro tuto technologii, která staví do značné míry na spolupráci s operačním systémem.
Poslední též nečekanou inovací je bezdrátový modul "Kedron". Zde je však nečekanost z jiného důvodu - Intel se totiž s tímto novým bezdrátovým modulem pustil do nebezpečných vod navzájem nekompatibilních řešení "Draft 802.11n". Takto je nazývána "předverze" skutečného standardu 802.11n, která již dnes umožňuje teoreticky rychlosti až 300 Mbit/s. Ve skutečnosti se však jedná o různé implementace různých výrobců a pod předverzí Draft 802.11n si každý představuje něco mírně odlišného.
Protože se však zdá, že schválení skutečného standardu 802.11n je ještě několik let vzdáleno, rozhodl se Intel k opravdu nečekaně partyzánskému kroku. Po letech reklamy, kdy koncern hlásal, že Centrino je především o kompatibilitě a stabilitě (i když to také často byl spíše marketing než realita), se sám stává propagátorem nekompatibility a nekoncepčních vlastních řešení. Velmi příznačně, ani Intel nechce dát záruku, že až bude skutečný standard odsouhlasen, že bude možné na něj bezproblémově současné adaptéry upgradovat nebo je alespoň vyměnit za kompatibilní moduly. Pro uklidnění zákazníků chce však Intel provést rozsáhlé testy kompatibility s Draft 802.11n produkty ostatních výrobců. Bude zajímavé sledovat, kolik adaptérů a přístupových bodů projde testem...
Dalším, pravděpodobně volitelným modulem, je plnohodnotná podpora HSDPA alias vysokorychlostní přenos (download) dat v sítích 3.generace alias UMTS. Nic se neříká o podpoře vysokorychlostního uplinku - tedy o rychlém přenosu dat od mobilního klienta směrem do sítě. Jak ambivalentně k této technologii Intel přistupuje, je zřejmé z toho, že tento modul si převzal od Nokie. Poněkud překvapivá je absence jakékoliv zmínky o podpoře technologie WiMax, která je Intelu podstatně bližší - zřejmě ještě není natolik zralá, aby se propracovala do této verze sady Centrino. Takže se zřejmě vyplatí počkat i s nákupem jiného vybavení WiMax, když si zatím ani Intel není jist o jeho kvalitách.
Popíchnutí konkurence
Zcela zřejmě nejsou u Intelu úplně nadšeni současnou situací - musí dodávat nekompatibilní bezdrátový adaptér, očekávaná WiMax podpora není zahrnuta a s podporou mobilních telefonních sítí si Intel také zatím nechce úplně zadat. Na druhé straně, naprosto jisti jsou si na straně procesoru - zde se inovuje jen málo, protože již nyní Core Duo 2 nabízí opravdu špičkový výkon. A ten se nestydí ukazovat. jeden z předních zástupců projektu Pentium M (předchůdce dnešního procesoru Core Duo 2) pan Moonly Eden představil výsledky testů, podle nichž současný nejvýkonnější mobilní procesor AMD, tedy model Turion64 X2 TL-60, je zhruba stejně rychlý jako druhý nejpomalejší procesor Core 2 Duo, model T2400. (Pro toho, kdo kupuje nový notebook střední třídy je to ideální etalon - notebooky s procesory Intel Core 2 Duo T2300 a T2400 by měly být stejně drahé či stejně levné jako ty s procesory AMD Turion64 X2 TL-60).
