Qualcomm, MediaTek a Apple. To jsou tři nejčastěji skloňované firmy, které mají naprosto drtivou většinu trhu s mobilními čipy. Nyní to vypadá, že je třeba udělat prostor čtvrtému hráči. A to čínské značce Xiaomi, která vyrábí snad všechno: od mobilů přes domácí spotřebiče až po automobily.
Firma Xiaomi se již pustila do výroby čipů minulý rok, kdy ukázala model Xring O1. Jde o snahu oprostit se od závislosti právě na firmách Qualcomm a MediaTek. Letošní nástupce, model O3, je však velkým překvapením nejen pro konkurenci, ale i obecně pro všechny zájemce o nový smartphone s operačním systémem Android.
Zaplatíte víc a budete nevěřícně kroutit hlavou. Přivítejme novinku Xiaomi |
Výrobu nového čipu Xring O3 má podle agentury Reuters zajistit tchajwanská společnost TSMC, která jej bude vyrábět pomocí moderní 3nm technologií. Čip má celkem deset procesorových jader s taktem až 4,35 GHz. Ve výkonnostním testu AnTuTu údajně Xring O3 dosáhl skóre přes 5,2 milionu bodů. To je víc než jakýkoliv jiný mobilní čip na trhu.
První model, který by měl tento čip využít, je chystaný skládací smartphone Xiaomi 18 Fold. Jde o nástupce posledního skládacího modelu této značky, Mix Fold 4. Firma u novinky tak zřejmě kompletně obmění označení série, aby ji sjednotila se svými mobily klasické konstrukce.
Xiaomi se rovněž tímto krokem snaží posílit svou pozici v prémiovém segmentu na čínském trhu, kterému zatím výrazně dominuje společnost Huawei. Ta ve druhém čtvrtletí prodala v Číně asi 1,6 milionu skládacích telefonů a má zde 68% podíl v tomto segmentu zařízení.
Uspěchaný mobil má zásadní novinku. Recenze Xiaomi 17T Pro |
Reuters dále uvádí, že Xiaomi do výroby vlastních čipů dosud investovalo víc než 20 miliard jüanů, tedy v přepočtu více než 60 miliard korun. Výrobce navíc údajně nechce zůstat pouze u procesorů pro smartphony. TSMC by mělo pro Xiaomi vyrábět také čip Xring O100, 6nm model určený pro akceleraci umělé inteligence, a Xring D100, 3nm čip určený pro výpočty autonomních systémů řízení vozidel. Oba mají dorazit během příštího roku.
Zatím není jasné, zda se novinky s čipem Xring O3 dostanou i na evropský trh. Historicky zde Xiaomi prodávalo ohebné smartphony jen sporadicky, konkrétně na českém trhu nikdy ohebný model této značky oficiálně nebyl. Je samozřejmě otázkou, zda čipy Xring O3 nedostanou také chystané top modely klasické konstrukce řady Xiaomi 18. Ty by stejně jako model Fold měly být představeny pro domácí čínský trh už během září.
