náhledy
Qualcomm představil nejnovější vrcholovou čipovou sadu Snapdragon 865.
Autor: qualcomm.com
Ředitel mobilní divize Huaweie Richard Yu
Autor: Huawei
Snapdragon 865 lze propojit s novým 5G modemem X55.
Autor: qualcomm.com
Konfigurace procesoru u Snapdragonu 865
Autor: xda-developers.com
Výkon primárního jádra procesoru Snapdragonu 865 a srovnání s předchozími dvěma generacemi architektury ARM
Autor: xda-developers.com
Výkon AI jednotky Snapdragonu 865 a srovnání s předchozími dvěma generacemi
Autor: xda-developers.com
Qualcomm Snapdragon 865
Autor: qualcomm.com
Skóre čipsetu Snapdragon 865 v testu Geekbench
Autor: anandtech.com
Skóre čipsetu A13 v testu Geekbench
Autor: anandtech.com
Qualcomm 3D Sonic Max
Autor: qualcomm.com
Qualcomm 3D Sonic Max
Autor: qualcomm.com
Tisková konference Huaweie na veletrhu IFA 2019 v Berlíně
Autor: Ondřej Martinů, Mobil.iDNES.cz
Tisková konference Huaweie na veletrhu IFA 2019 v Berlíně
Autor: Ondřej Martinů, Mobil.iDNES.cz
Tisková konference Huaweie na veletrhu IFA 2019 v Berlíně
Autor: Ondřej Martinů, Mobil.iDNES.cz
Tisková konference Huaweie na veletrhu IFA 2019 v Berlíně
Autor: Ondřej Martinů, Mobil.iDNES.cz