Hromadná výroba čipsetu Intel
845 B0 začíná tento týden
Intel v tomto týdnu konečně začne ve
velkém dodávat výrobcům základních desek dlouho očekávaný čipset 845 B0,
který byl také označován jako 845 B-step nebo 845D. Jedná se o obohacení
existující čipové sady 845 o podporu pamětí DDR SDRAM, takže čipset i850
s paměťmi RDRAM firmy Rambus konečně dostane konkurenci
i z intelovské stáje. Na i845 B0 čeká mnoho uživatelů, kteří si celou
dobu brousili zuby na Pentium 4 a nechtěli přitom použít drahou
kombinaci i850/RDRAM.
Výrobci motherboardů si již budují skladové zásoby a připravují propagaci svých produktů, podle pokynů Intelu však musí s rozjezdem reklamních kampaní čekat až na 16. prosinec. Ačkoli jsou čipsety 845 A3 (poslední revize původního i845) a 845 B0 do velké míry totožné, budou ceny základních desek s 845 B0 zhruba o 10 až 20 % vyšší, protože se tyto motherboardy budou poněkud lišit rozložením integrovaných obvodů a použitými paměťovými sloty. Cílem Intelu je samozřejmě ukousnout tržní podíl stávajícím řešením na bázi čipsetu SiS645 a přicházejícímu slibnému P4X266A od firmy VIA. Vzhledem k takřka nulovým rozdílům cen pamětí SDRAM PC133 a DDR266 se dá se očekávat velký přesun zájmu výrobců motherboardů směrem k 845 B0. Příslušné základní desky se však objeví na trhu až v půlce prosince, takže nadělit si je pod stromeček asi nebude vzhledem k obvyklým celosvětově „vybíleným“ předvánočním obchodům nic jednoduchého.
Zdroj: DigiTimes
Intel: tranzistory TeraHertz –
nové možnosti
Tranzistory jsou základním stavebním kamenem procesorů
a polovodičových integrovaných obvodů vůbec – jsou to vlastně miniaturní
přepínače, které zaujímají jeden ze dvou stavů: 0 a 1, nebo, chcete-li,
zapnuto a vypnuto. Mají-li se procesory dále zdokonalovat
a přinášet v sobě nové funkce, musí nutně obsahovat stále více
tranzistorů. To však postupně přináší rostoucí problémy se spotřebou
a vyzařovaným teplem výsledného čipu. Dosud se dařilo zachovávat
v platnosti tzv. Moorův zákon, který formuloval spoluzakladatel
firmy Intel Gordon E. Moore již v roce 1965, když předpověděl, že počet
tranzistorů v integrovaných obvodech se bude až do roku 1975 každých 18
měsíců zdvojnásobovat. Díky pokrokům vědy se platnost této teze podařilo udržet
až dodnes, tedy o mnoho déle – bariéry, které stojí v cestě
v současné době, jsou však již se stávajícími technologiemi velmi těžko
překonatelné.
Tento týden však Intel oznámil, že se mu podařilo vyvinout novou strukturu tranzistorů a použít nové materiály, které umožní výrazný nárůst rychlosti, lepší využití energie a snížení tepelných emisí. Gerald Marcyk, ředitel divize vývoje komponent firmy Intel, říká, že jejich „cílem je překonat tyto bariéry a vyrábět procesory obsahující 25násobek dnešního počtu tranzistorů pracující na 10násobné rychlosti, ale se stejnou spotřebou elektrické energie.“ O dvou klíčových součástech nového tranzistoru bude Intel podrobně referovat na konferenci IEDM (International Electron Device Meeting), která se koná 3. prosince ve Washingtonu. Tato nová architektura byla pojmenována TeraHertz, protože takto vyrobené tranzistory se budou umět přepnout více než bilionkrát za sekundu. Tranzistory jsou postaveny na ochuzeném substrátu, tj. velmi tenké křemíkové vrstvě potažené izolační vrstvou – jedná se tedy o variantu Intelem dříve zatracované technologie SOI (Silicon On Insulator). Prakticky by měly být tranzistory TeraHertz nasazeny v roce 2005.
Zdroj: Intel
VIA KT266A
kontra nForce420D – výsledek nepřekvapil
Server THG vyzkoušel 13
základních desek pro procesory AMD s momentálně nejvýkonnějšími DDR čipsety
– VIA KT266A a NVIDIA nForce 420D – aby zjistil, jak si proti sobě výkonově
stojí. Závěr vyzněl tak, jak již napovídaly výsledky z různých předběžných
testů, o nichž jsme informovali: VIA KT266A díky svému vysoce
optimalizovanému paměťovému řadiči překonává nForce 420D i s jeho
dvoukanálovým paměťovým přístupem. Nejlepší volbou se překvapivě ukázal být
Soltek SL-75DRV2 a méně překvapivě Soyo SY-K7V (Dragon
Plus!). Žádná ze základních desek však stále nebyla vybavena obvodem chránícím
proti přehřátí procesoru, který doporučuje firma AMD
Zdroj: Tom’s Hardware Guide
